首頁 ﹥ 最新消息 > 產品封裝類型 > 封裝產品 集美電子科技有限公司於位於桃園市平鎮區,自創立以來,致力於成為功率半導體、 二極體、小信號電晶體等分離式元件專業封裝製造公司。我們封裝產品有: 附加檔案: 1640246285.zip 回列表